Déi folgend ass e komplette Fabrikatiounsprozess vu SMT (Surface Mount Technologie) bis DIP (Dual In-line Package), bis AI Detektioun an ASSY (Assemblée), mat technesche Personal, deen de ganze Prozess guidéiert gëtt. Dëse Prozess deckt d'Kärlinks an der elektronescher Fabrikatioun fir eng qualitativ héichwäerteg an effizient Produktioun ze garantéieren.
Komplett Fabrikatiounsprozess vu SMT → DIP → AI Inspektioun → ASSY
1. SMT (Surface Mount Technologie)
SMT ass de Kärprozess vun der elektronescher Fabrikatioun, haaptsächlech benotzt fir Surface Mount Komponenten (SMD) op PCB z'installéieren.
(1) Solder Paste Dréckerei
Equipement: solder Paste Dréckerspäicher.
Schrëtt:
Fixéiert de PCB op der Printer Workbench.
Dréckt d'Lötpaste präzis op d'Pads vum PCB duerch de Stahlmesh.
Check d'Qualitéit vun solder Paste Dréckerei fir sécherzestellen, datt et kee Offset ass, vermësst Dréckerei oder overprinting.
Schlëssel Punkten:
D'Viskositéit an d'Dicke vun der Solderpaste mussen den Ufuerderunge entspriechen.
De Stahlmesh muss regelméisseg gereinegt ginn fir Verstoppt ze vermeiden.
(2) Komponent Placement
Equipement: Pick a Plaz Machine.
Schrëtt:
Lued SMD Komponenten an de Feeder vun der SMD Maschinn.
D'SMD Maschinn hëlt Komponenten duerch d'Düse op a plazéiert se genau op der spezifizéierter Positioun vum PCB no dem Programm.
Kontrolléiert d'Placement Genauegkeet fir sécherzestellen datt et keng Offset ass, falsch Deeler oder fehlend Deeler.
Schlëssel Punkten:
D'Polaritéit an d'Richtung vun de Komponenten musse korrekt sinn.
D'Düse vun der SMD Maschinn muss regelméisseg erhale bleiwen fir Schued un de Komponenten ze vermeiden.
(3) Reflow soldering
Ausrüstung: Reflow soldering Uewen.
Schrëtt:
Schéckt de montéierte PCB an de Reflow Lötofen.
No véier Etappe vun der Preheizung, konstanter Temperatur, Reflow a Ofkillung gëtt d'Lötpaste geschmolt an eng zouverlässeg Lötverbindung geformt.
Iwwerpréift d'Lötqualitéit fir sécherzestellen datt et keng Mängel ass wéi kale Loutverbindungen, Brécke oder Grafsteen.
Schlëssel Punkten:
D'Temperaturkurve vum Reflow Soldering muss optimiséiert ginn no de Charakteristiken vun der Solderpaste a Komponenten.
Kalibréiert d'Uewetemperatur regelméisseg fir eng stabil Schweessqualitéit ze garantéieren.
(4) AOI Inspektioun (automatesch optesch Inspektioun)
Ausrüstung: automatesch optesch Inspektiounsinstrument (AOI).
Schrëtt:
Optesch scannt de soldered PCB fir d'Qualitéit vun de solder Gelenker an d'Komponentmontage Genauegkeet z'entdecken.
Rekord an analyséiert Mängel a Feedback op de fréiere Prozess fir Upassung.
Schlëssel Punkten:
Den AOI Programm muss no dem PCB Design optimiséiert ginn.
Kalibréiert d'Ausrüstung regelméisseg fir d'Erkennungsgenauegkeet ze garantéieren.
2. DIP (Dual In-Line Package) Prozess
Den DIP-Prozess gëtt haaptsächlech benotzt fir duerch-Lach-Komponenten (THT) z'installéieren a gëtt normalerweis a Kombinatioun mam SMT-Prozess benotzt.
(1) Aféierung
Ausrüstung: manuell oder automatesch Aféierungsmaschinn.
Schrëtt:
Gitt d'Duerchlochkomponent an déi spezifizéiert Positioun vum PCB.
Iwwerpréift d'Genauegkeet an d'Stabilitéit vun der Komponentinsetze.
Schlëssel Punkten:
D'Pins vun der Komponente mussen op déi entspriechend Längt ofgeschnidden ginn.
Vergewëssert Iech datt d'Komponentpolaritéit richteg ass.
(2) Wave soldering
Ausrüstung: Wave soldering Uewen.
Schrëtt:
Setzt de Plug-in PCB an de Welle-Lotofen.
Solder d'Komponentestiften op d'PCB Pads duerch Wellesolderung.
Iwwerpréift d'Lötqualitéit fir sécherzestellen datt et keng kal Lötverbindunge gëtt, Iwwerbréckung oder Leck vu Lötgelenken.
Schlëssel Punkten:
D'Temperatur an d'Geschwindegkeet vun der Welleléisung musse optimiséiert ginn no de Charakteristiken vum PCB a Komponenten.
Propper d'Lötbad regelméisseg fir Gëftstoffer ze verhënneren datt d'Lötqualitéit beaflosst.
(3) Manuell soldering
Manuell reparéiert de PCB no Wellesolderung fir Mängel ze reparéieren (wéi kale Loutverbindungen a Bréck).
Benotzt e Solder Eisen oder Hot Air Pistoul fir lokal soldering.
3. AI Detektioun (kënschtlech Intelligenz Detektioun)
AI Detektioun gëtt benotzt fir d'Effizienz an d'Genauegkeet vun der Qualitéitserkennung ze verbesseren.
(1) AI visuell Detektioun
Ausrüstung: AI visuell Detektiounssystem.
Schrëtt:
Capture High-Definition Biller vum PCB.
Analyséiert d'Bild duerch AI Algorithmen fir Lötdefekter, Komponentoffset an aner Probleemer z'identifizéieren.
Generéiere en Testbericht a fidderen et zréck an de Produktiounsprozess.
Schlëssel Punkten:
Den AI Modell muss trainéiert an optimiséiert ginn op Basis vun aktuellen Produktiounsdaten.
Update den AI Algorithmus regelméisseg fir d'Detektiounsgenauegkeet ze verbesseren.
(2) Funktionell Testen
Ausrüstung: Automatiséiert Testausrüstung (ATE).
Schrëtt:
Maacht elektresch Leeschtungstester op der PCB fir normal Funktiounen ze garantéieren.
Notéiert Testresultater an analyséiert d'Ursaache vu defekte Produkter.
Schlëssel Punkten:
D'Testprozedur muss no Produkteigenschaften entworf ginn.
Kalibréiert regelméisseg d'Testausrüstung fir d'Testgenauegkeet ze garantéieren.
4. ASSY Prozess
ASSY ass de Prozess fir PCB an aner Komponenten an e komplette Produkt ze sammelen.
(1) Mechanesch Assemblée
Schrëtt:
Installéiert de PCB an d'Gehäuse oder d'Klammer.
Connect aner Komponente wéi Kabelen, Knäppercher, an Affichage Schiirme.
Schlëssel Punkten:
Assuréiert d'Genauegkeet vun der Assemblée fir Schied un der PCB oder aner Komponenten ze vermeiden.
Benotzt antistatesch Tools fir statesch Schued ze vermeiden.
(2) Software Verbrenne
Schrëtt:
Verbrennt d'Firmware oder Software an d'Erënnerung vum PCB.
Kontrolléiert d'Verbrennungsresultater fir sécherzestellen datt d'Software normal leeft.
Schlëssel Punkten:
De Brennprogramm muss mat der Hardwareversioun passen.
Vergewëssert Iech datt d'Verbrenne Ëmfeld stabil ass fir Ënnerbriechungen ze vermeiden.
(3) Ganz Maschinn Testen
Schrëtt:
Leeschtunge funktionell Tester op de versammelt Produiten.
Kontrolléiert d'Erscheinung, d'Performance an d'Zouverlässegkeet.
Schlëssel Punkten:
D'Testartikele mussen all Funktiounen ofdecken.
Rekord Testdaten a generéiert Qualitéitsberichter.
(4) Verpakung a Sendung
Schrëtt:
Anti-statesch Verpakung vu qualifizéierte Produkter.
Label, packen a virbereeden fir d'Versendung.
Schlëssel Punkten:
D'Verpakung muss den Transport- a Lagerungsfuerderunge entspriechen.
Rekord Versandinformatioun fir einfach Tracabilitéit.
5. Schlëssel Punkten
Ëmweltkontrolle:
Verhënnert statesch Elektrizitéit a benotzt antistatesch Ausrüstung an Tools.
Ënnerhalt vun Ausrüstung:
Regelméisseg erhalen a kalibréieren Ausrüstung wéi Dréckeren, Placementmaschinnen, Reflowofen, Wellesoldeofen, asw.
Prozessoptimiséierung:
Optimiséiert Prozessparameter no aktuellen Produktiounsbedingungen.
Qualitéitskontroll:
All Prozess muss strikt Qualitéitsinspektioun ënnerhuelen fir d'Ausbezuelung ze garantéieren.
